💡 半导体 · 光刻机 · 产能扩张
一、订单井喷，产能踩下油门🔥 阿斯麦上半年订单爆棚，宣布2027年EUV与DUV产能同步提升30%，用扩产回应市场需求，也回击国产替代的焦虑。
阿斯麦总裁傅恪礼在半年报中释放了明确信号：上半年新增订单量"极其强劲"。基于这一势头，公司计划将2026年低数值孔径EUV约65台的产能，在2027年提升30%；同时DUV浸没式光刻机从约130台的规划产能同步上调30%，并已在研究2028年再涨30%的可行性。这一扩产节奏在光刻机行业历史上极为罕见，一台高端EUV售价动辄30亿元人民币，产能每提升一个台阶都意味着巨额资本投入与供应链协调。值得注意的是，#光刻机：阿斯麦考虑2027年将极紫外光刻机产量提高约30%#的背景，恰逢全球半导体设备市场经历剧烈震荡，扩产既是信心票也是防御牌。
从财务端看，第二季度阿斯麦设备净销售额达66亿欧元，约合75亿美元，中国市场贡献了约14%的份额。尽管受出口管制影响，部分浸没式DUV机型已无法对华销售，但全球其他地区的AI芯片和先进制程需求仍在填补缺口，这才是阿斯麦敢于扩产的底气。
二、国产光刻机搅动市场，但差距仍在就在阿斯麦宣布扩产几乎同一时间，一则"中国国有背景企业已开始制造国产浸没式DUV光刻机"的消息席卷全球资本市场。阿斯麦股价单日暴跌超8%，应用材料、泛林集团等跟跌，费城半导体指数下挫逾2%。但冷静看，消息称国产设备今年预计产出仅约5台，2027年或增至20台，对比阿斯麦一年数百台的出货量，规模差距悬殊。
真正的挑战不在能不能造出第一台，而在四项硬指标：分辨率与套刻精度、光源及关键部件寿命、7×24小时连续运行稳定性、设备维护与工艺生态闭环。摩根大通分析师明确指出，小批量试制与大批量量产之间存在巨大鸿沟，良率、吞吐量和数千片晶圆的可靠性才是量产关键。短期狂欢为时过早，但长期趋势不可忽视。
三、封锁加速自研，竞争进入新阶段美国多年对华技术封锁的逻辑是：断供设备就能锁死中国芯片制造能力。然而封锁的副作用恰恰是逼出了数千亿资金和数万名工程师砸向光刻机攻关。正如华为被制裁催生了鸿蒙和麒麟，限制越狠自研越猛。不过分析师也指出，阿斯麦实现EUV商业化耗时约20年、研发与联合投资总额约100亿美元，国产EUV目前仍处于原型阶段，13.5纳米极紫外光虽已能生成，距离工程化还有很长路要走。
阿斯麦选择此时扩产，既是对全球AI芯片需求持续膨胀的顺势而为，也是在中国自研声浪渐起的压力下，用产能与效率优势巩固护城河的战略回应。这场"扩产"与"替代"的博弈，才刚刚拉开帷幕。
综合网易科技、汉唐智库、php.cn报道 | 2026-07-30