🔬 半导体 · 碳化硅 · 产业进展

🔥 基本半导体深圳坪山碳化硅封装产线落地，以1.933亿元总承包合约快速推进产能建设，中国第三代半导体自主化再下一城。

一、碳化硅封装基地签约落地

7月28日，深圳基本半导体股份有限公司发布公告，与中国建筑第二工程局有限公司正式签署碳化硅模块封装产线基地项目工程总承包合约，标志着这家"中国碳化硅芯片第一股"在登陆香港联交所后迅速迈出产能扩张的关键步伐。项目选址深圳坪山，工程总承包金额达1.933亿元。

此举意味着基本半导体从芯片设计向制造封装一体化延伸的战略正在加速落地。碳化硅（SiC）作为第三代半导体核心材料，在新能源汽车主驱逆变器、充电桩、光伏储能等领域需求呈爆发式增长，封装环节的产能瓶颈一直是国内碳化硅产业链的"卡脖子"痛点之一。

二、第三代半导体的国产替代机遇

全球碳化硅器件市场规模预计2027年将突破100亿美元，而当前市场仍由Wolfspeed、英飞凌、意法半导体等国际巨头主导。国内碳化硅产业链在设计端已涌现出基本半导体等一批有竞争力的企业，但在晶圆制造和模块封装环节，自主产能仍严重不足。

基本半导体此次自建封装产线，补齐了从设计到封测的关键环节，有助于降低对海外封装厂的依赖。坪山基地投产后，预计将大幅提升车规级碳化硅模块的供货能力，直接服务于比亚迪、蔚来等国内新能源车企日益增长的碳化硅需求。

三、"碳化硅第一股"的资本加码

基本半导体近期完成香港上市，不仅打开了国际融资窗口，也为产能建设提供了资金储备。从签约到建设再到量产，碳化硅封装产线的完整周期通常需要12到18个月，而1.933亿元的总承包投入显示出公司快速抢占市场窗口期的紧迫感——在全球碳化硅供应仍偏紧的背景下，谁先扩产谁就拿到定价权。

当前国内半导体产业正面临外部封锁与内部替代的双重压力，碳化硅赛道因其在新能源汽车和智能电网中的战略地位，被寄予弯道超车的厚望。基本半导体的这一步，既是一次产能兑现，也是一次产业信心的投射。

综合TechSugar、基本半导体公告报道 | 2026年7月30日