🔬 半导体 · 产业投资

🔥 九州一轨跨界半导体赛道，6.3亿押注激光隐形切割，科创板"小巨人"加速高端制造布局。

一、跨界大手笔：从减振轨道到晶圆切割

7月28日晚，九州一轨（688485）公告称，全资子公司晶禧半导体拟投资不超过6.3亿元建设先进半导体晶圆激光隐形切割产业化项目，规划2027年一季度完成产线建设并投产。消息一出，九州一轨股价次日大涨超6%，市值逼近80亿元。

这家原本主营轨道交通减振降噪的科创板公司，正以惊人速度切入半导体设备赛道。就在今年6月，九州一轨刚以4.15亿元现金收购晶禧半导体100%股权，不到两个月即宣布重大项目投资，跨界决心可见一斑。

二、技术含金量：激光隐形切割为何是风口

传统的晶圆切割依赖刀片机械切割，面对超薄晶圆和化合物半导体时良率堪忧。而激光隐形切割采用非接触式加工，在高精度、低损伤方面碾压传统方案，正逐步成为先进封装和光模块产线的标配工艺。

晶禧半导体成立于2022年，核心聚焦激光隐形切割加工服务，已成功导入800G和1.6T光模块产线，切割良率表现突出。项目建成后，其产能将大幅跃升，直接受益于AI算力爆发带来的晶圆加工需求井喷。

三、扩产潮下的"高端化"逻辑

据不完全统计，2026年以来已有超60家上市公司披露扩产计划，半导体行业占比超三分之一，通富微电、长电科技等龙头纷纷加码。但本轮扩产与以往不同——企业从低端同质化竞争中抽身，集体转向先进封测、高端设备和材料等高附加值环节。

九州一轨此番布局恰逢其时：在AI算力、高性能计算和新能源汽车三大引擎驱动下，激光隐形切割的市场窗口正在快速打开，谁抢先建成产能，谁就握住了下一个技术周期的入场券。

综合证券时报、网易新闻报道 | 2026-07-29